產(chǎn)品檢索:
威強(qiáng)電 TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結(jié)合Mustang 系列加速卡并搭載英特爾所開發(fā)的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從數(shù)據(jù)收集、存儲、運(yùn)算等完整又便利的服務(wù)，有效簡化解決方案數(shù)據(jù)處理與開發(fā)的時間。
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EIS為一個可提供安全環(huán)境做數(shù)據(jù)存取、分析、編排和管理的軟件站，并且可跨操作系統(tǒng)與融合多個通訊協(xié)議以達(dá)成實(shí)時事件驅(qū)動控制。除此之外，可同時達(dá)成圖像處理，數(shù)據(jù)存儲和分析等多個目標(biāo)，提供用于機(jī)器，影片和音頻的模塊化數(shù)據(jù)，而為了能支撐其達(dá)到更佳的效果，威強(qiáng)電TANK AIoT Dev. Kit和FLEX系列嵌入式系統(tǒng)即為更佳的配備選擇。
TANK AIoT Dev. Kit 擁有豐富的I/O和雙槽的PCIe x8 支持附加裝置，而FLEX-BX200則是擁有2個PCIe 3.0 x8 與 2個PCIe 3.0 x 4 可依需求自主彈性擴(kuò)充，如Mustang 系列加速卡，其效能高、低功耗的特點(diǎn)能有效提升運(yùn)算效率。
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TANK AIoT Dev. Kit 與FLEX-BX200均適用于深度學(xué)習(xí)推論運(yùn)算并搭配了Intel® Distribution of OpenVINO™工具包，優(yōu)化預(yù)先訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)模型且將任務(wù)擴(kuò)展到各種類型的Intel® 平臺上以擴(kuò)大化效能。其支持GPU卡、Intel® FPGA加速卡和Intel®VPU加速卡，提供額外的運(yùn)算能力與點(diǎn)對點(diǎn)解決方案，因此于搭載EIS 2.0時，能快速收集、存儲與處理大量的數(shù)據(jù)，幫助智能工廠在工單排程安排上更有效率并提高產(chǎn)品的正確率，更能因此降低成本。
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FLEX-BX200-Q370
| TANK AIoT Developer Kit
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多點(diǎn)部屬，以一對多的方式降低成本且靈活多變 | 有效優(yōu)化推論結(jié)果及模塊 | 快速、廣泛地收集數(shù)據(jù)并支持處理機(jī)器、影片和音頻相關(guān)之工作串流 | 以歷史數(shù)據(jù)為依據(jù)預(yù)測結(jié)果 |
搭載EIS 2.0迅速收集產(chǎn)線相關(guān)數(shù)據(jù)，使用內(nèi)建AI和視覺技術(shù)檢測包裝、零件或表面缺陷，將推論結(jié)果傳至適用于企業(yè)的資料分系平臺Splunk Enterprise，匯整大量的信息以眾多圖表清晰表示，并以獨(dú)有完善的界面供人們閱讀及理解。
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